尽管美国近期的“连环强补贴”措施可能导致中美紧张局势进一步升级,也将对晶片供应链带来压力,受访分析师和业内人士普遍认为,美国的新动作有望把整个行业蛋糕做大,已处价值链之中的新加坡或间接受益。
继美国在3月宣布向晶片制造商英特尔(Intel)提供85亿美元(约114亿新元)补贴后,美国本周又宣布向台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)提供66亿美元补贴,有消息指美国下周还会宣布向韩国巨头三星电子提供66亿美元补贴,供这些企业在美国扩大产能。
FSMOne.com研究部投资组合经理曾德均接受《联合早报》访问时说,为应对美国近期的补贴动作,中国可能会通过限制关键金属出口来报复,由此给晶片供应链带来进一步压力。
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